丹邦科技002618公司概况

所属行业：	电子元器件制造业	区域：	广东省	发行价(元)：	13.0000
公司网址：	http://www.danbang.com	电话：	86-755-26511518;86-755-26981518	董事长：	刘萍
控股股东：	深圳丹邦投资集团有限公司(持股比例8.0800%)
公司简介：
"公司自成立以来专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。公司生产的FPC、COF柔性封装基板及COF产品具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。公司是全球极少数有完整产业链布局的厂商，是国内极少数不依赖进口封装基材，而通过自产封装基材批量制造COF柔性封装基板的厂商。 "

丹邦科技002618公司基本资料

公司名称：	深圳丹邦科技股份有限公司
英文名称：	SHENZHEN DANBOND TECHNOLOGY CO., LTD.
证券简称：	丹邦科技	证券代码：	002618.SZ
曾用名  ：	丹邦科技->*ST丹邦->丹邦退->
法人代表：	刘萍	总经理  ：	王永超
董    秘：	崔丹丹	独立董事：	徐明华,张红艳
联系电话：	86-755-26511518;86-755-26981518	传    真：	86-755-26981518*8518
电子邮件：	msj@danbang.com;szdbond@danbang.com	邮政编码：	518057
工商登记：	91440300732076027R	注册地址：	广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
办公地址：	广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
经营范围：	FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售
主营业务：
开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜，提供自产产品技术咨询服务，经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。

丹邦科技002618上市发行相关

成立日期：2001-11-20	发行数量(万股)：发行价区间：--
上市日期：2011-09-20	预计募资(万元)：42500.00	发行价格(元)：13.0000
首日开盘价：17.60元	实际募资(万元)：52000.00	发行市盈率：46.4300
主承销商：国信证券股份有限公司	上市保荐人：国信证券股份有限公司	发行中签率：0.4009

丹邦科技002618关联交易

关联公司	公告日期	公司性质	关联交易金额(万)	交易方式	支付方式
深圳丹邦投资集团有限公司	2021-07-15	公司股东	0.00	债权豁免	现金
深圳丹邦投资集团有限公司	2021-06-30	公司股东	0.00	债权豁免	现金
刘萍,深圳丹邦投资集团有限公司,广东丹邦科技有限公司	2021-05-18	公司股东,子公司,公司其它关联方	1500.00	担保	其他
深圳丹邦投资集团有限公司	2021-04-29	公司股东	0.00	债权豁免	现金
深圳丹邦投资集团有限公司	2021-04-23	公司股东,同一关键人员	0.15	担保	其他
深圳丹邦投资集团有限公司	2020-12-29	公司股东	30000.00	借款	现金
深圳丹邦投资集团有限公司,刘萍	2020-12-12	公司股东,公司其它关联方	5000.00	反担保	其他
深圳丹邦投资集团有限公司	2020-12-10	公司股东	30000.00	借款	现金
深圳丹邦投资集团有限公司,刘萍	2020-12-10	公司股东,公司其它关联方	5000.00	反担保	其他
深圳丹邦投资集团有限公司,刘萍	2020-09-30	公司股东,公司其它关联方	10000.00	担保	其他