我国首家12英寸功率半导体项目10月投产 关注受益股

据媒体报道，近日我国首家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目试生产阶段取得实质性进展，该项目封装测试厂试生产阶段月产能40亿颗，预计10月份正式投产，年底月产能将达到180亿颗。

作为全球第一家集12英寸芯片及封装测试为一体的功率半导体企业，重庆万国拥有自主的功率半导体应用、设计与制造工艺技术，其产品主要应用于电源管理及功率器件领域，包含通讯、消费 电子、电脑及工业自动化应用等，将有助于重庆打造国家重要集成电路产业基地，促进我国电子信息产业从笔电基地到“芯屏器核 ”智能终端的全产业生态链布局。

相关上市公司：

太极实业：子公司十一科技中标重庆万国12英寸功率半导体芯片制造及封测基地项目工程总承包。

万业企业：拟收购的上海凯世通半导体为重庆万国半导体科技有限公司供货薄片离子注入机。