做精专业细分，技术沉积稳固发展基石公司专业从事晶圆级封装(WLCSP)业务，下游细分领域主要应用于图像传感器(CIS)以及指纹识别芯片的封装。公司当前绝大部分产品使用自主创新技术，而其技术胚胎则源自于第一大股东EIPAT(原名Shellcase)Shellcase系列封装技术的授权支持，公司也是国内最早获得相关授权支持的企业，WLCSP技术具有一定的先发优势。当前，公司依托自身研发能力，已完成12寸CIS封装生产线的投建，良品率持续稳定并已实现规模量产，而与国内其他竞争对手相比，公司12英寸生产线的投建时点上已具备领先优势，时间技术的沉积进一步稳固了发展基石。
CIS：高像素化成为手机标配趋势，12英寸封装线投产正当时随着手机摄像头的标配普及，高像素的趋势化已非常明朗。根据我们的预测，未来500万像素以上CIS的需求将远超行业平均值，预计年均增长可以达到15%-20%的水平，而伴随着浦东科投、清芯华创完成对于豪威科技(OmniVision)的私有化，CMOS产业发展的重心将进一步向大陆倾斜，局部CIS封装的需求量将更大。
但同时，更高像素的摄像设备也意味着CIS芯片面积的加大(假设单位像素点的面积不变化)，行业经验数据也普遍显示，在500万像素之上8英寸WLCSP封装成本优势不如COB封装，原因在于CIS芯片面积的增大导致8英寸的切割无法形成良好的经济性，但这一不足恰能通过晶圆面积扩大2.25倍的12英寸生产线进行弥补，而WLCSP本身具有的轻薄化、减少封测工序的优势，促使其成功应用于500万、800万像素CIS封装的可能，公司在当前12英寸线的成功投产表明了已充分占据了国内此块细分市场的先发优势，未来将充分受益于市场蛋糕的扩大。
指纹识别：信息安全、移动支付双轮驱动当下个人移动端信息的安全已愈发得到重视，而随着ApplePay的推出，移动支付的浪潮再起，指纹识别在信息安全、移动支付的双轮驱动下呼声四起。根据我们年度策略的观点，我们认为明年将是指纹识别的爆发元年，指纹识别市场空间将达到200亿左右的规模容量，对应封装+模组市场则在30亿左右的水平，且之后每年均有望以较高增速成长。根据公开信息，公司此前已经获得了Iphone6指纹识别的订单，未来在指纹识别业务上的业绩贡献及增长可期。
投资建议我们预计公司2014-2016年可实现净利润分别2.08、3.20、4.51亿元，对应EPS为0.92、1.42、1.99元，年均增速均在35%以上。考虑到公司晶圆级封装技术的领先优势以及投资稀缺属性，我们给予公司15年35倍的估值，对应目标价49.70元，首次覆盖给予“推荐”评级。
