长鑫存储DRAM产能加快释放 产业链迎发展机遇（附股）
2019/12/4 7:36:18
长鑫存储技术有限公司公布其最新的DRAM技术路线图，将采用19nm工艺生产4Gb和8GbDDR4，目标在2020年一季度实现商业化生产。目前长鑫月产能约为2万片，规划到2020年底晶圆月产能将达12万片。另外，长鑫存储计划再建两座DRAM晶圆厂。
从长鑫存储DRAM技术发展的路线规划来看，其研发的产品线包括DDR4、LPDDR4X、DDR5以及LPDDR5、GDDR6，产品发展线路与三星、SK海力士、美光等国际大厂DRAM发展大体一致。天风证券潘暕认为，5G的快速发展为半导体行业带来巨大发展机遇，车用半导体、IoT和摄像头带来新增长点。另外，整机厂商供应链的国产化，也为半导体产业带来市场空间。
相关上市公司：
长川科技：主营半导体测试设备；
华天科技：从事集成电路封测业务。
